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一、课程定位与特色
软硬件结合的核心架构
课程强调嵌入式系统与人工智能技术的深度融合,涵盖硬件设计(如ARM架构处理器、传感器接口驱动)、操作系统(Linux内核与驱动开发)、AI算法(机器学习、图像识别)及物联网(5G、窄带物联网)等模块,形成从底层硬件到上层应用的完整知识链136。
示例项目:智能仓储管理系统、工业自动化控制等真实场景实训,提升学员解决复杂工程问题的能力1417。
分阶段递进式学习
课程分为六大阶段:
基础补习:C语言编程、数据结构与算法;
嵌入式开发基础:ARM体系架构、Linux环境搭建;
应用层开发:QT图形界面、Python与AI框架(如TensorFlow);
底层开发:Linux驱动开发、内核移植与优化;
物联网拓展:5G通信、传感器网络与边缘计算;
AI实践:嵌入式AI模型部署(如STM32MP157开发板应用)。
元宇宙虚拟仿真平台
采用自主研发的元宇宙教学平台,支持2D/3D虚拟实验环境,覆盖嵌入式系统调试、物联网组网及AI模型训练等场景,降低硬件依赖成本,提升学习效率21216。
二、课程体系与技术方向
核心技术模块
硬件层:STM32MP157/U5开发板实操、FPGA/DSP接口设计;
软件层:Linux内核裁剪、多线程编程、设备树(Device Tree)配置;
AI集成:轻量化模型(如TensorFlow Lite)部署、自然语言处理与机器视觉应用15。
行业热门技术覆盖
边缘计算:基于嵌入式设备的实时数据处理与推理;
智能终端开发:AIoT设备(如智能家居、工业机器人)的软硬件协同设计;
工业4.0应用:PLC与嵌入式系统的集成控制1018。
三、教学资源与就业支持
实验设备与工具
开发板支持:STM32MP157、树莓派等主流硬件平台;
虚拟实验系统:在线编程工具与图形化调试界面,支持竞赛级项目开发11。
竞赛与认证
课程对接国家级赛事(如全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛),并提供企业认证证书,增强学员竞争力13。
四、课程升级与行业认可
持续迭代:课程每年进行两次升级,2022年版本新增5G物联网与AI模型优化模块,2024年整合元宇宙教学场景47。
政策支持:嵌入式人工智能被纳入“中国制造2025”及国家新基建战略,人才缺口达40万+,课程内容紧密贴合企业需求。
五、适合人群
专业背景:电子信息工程、自动化、计算机等理工科学生;
职业转型:原从事单片机开发、软件测试、PLC编程的工程师;
兴趣导向:具备编程或电子基础的爱好者,可通过基础补习快速入门9。
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